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[VIA]VIA AMOS-5001 모듈화 샤시, Editor’s Choice Award수상
작성자 : 관리자  작성일 : 2011.10.12   조회수 : 1667
VIA AMOS-5001 모듈화 샤시 키트, PC/104 Small Form Factors잡지의 editor’s Choice award로 선정되다.

 

Taipei, Taiwan, 2011년 - 저전력 x86 프로세서 플랫폼 선도 기업 VIA Technologies, Inc에서 VIA AMOS-5001 모듈화 샤시 키트가 PC/104 and Small Form Factors 잡지의 Editor’s Choice award에 선정되었다고 발표했습니다. (PC/104 and Small Form Factors magazine/Summer 2011 Resource Guides issue) VIA AMOS-5001 모듈화 샤시 키트는 Em-ITX 폼팩터를 위해 디자인된 강력한 샤시 키트로 빠르고 쉽게 다양한 팬리스 임베디드 시스템 설계가 가능합니다. PC/104 and Small Form Factors 잡지사의 에디터는 지속적으로 혁신적인 신제품을 평가하고 Editor's Choice award 수상자를 선정하고 있습니다.
“VIA Technologies는 VIA AMOS-5001 샤시 키트를 통해 쉬운 하드웨어, 소프트웨어 설계의 표본을 제시하고 있습니다. 이 유연한 키트는 험한 환경에서 충분히 견딜 수 있으면서도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있습니다.”라고, OpenSystems Media, Military and Aerospace Group의 Group Editorial Director인 Chris A. Ciufo가 인터뷰했습니다.
"VIA AMOS-5001과 그리고 향후 제공될 다양한 옵션을 활용한다면 개발자는 적은 시간과 자원을 사용하여 다양한 독자적인 팬리스 제품 설계가 가능할 것입니다. VIA는 전략적으로 포괄적이고 유연한 에코시스템 제품을 공급하여 저희 고객들이 보다 빠르게 시장에 접근할 수 있도록 돕습니다.”라고 임베디드 플랫폼 사업부장 Epan Wu가 인터뷰했습니다.

VIA AMOS-5001모듈화 샤시 키트

 

VIA AMOS-5001 샤시 키트로 쉽고 강력한 x86 임베디드 시스템 설계가 가능하며 -20°c ~ 55°c 온도 범위에서 사용할 수 있고 최대 충격 흡수는 50G입니다. VIA AMOS-5001 샤시는 쉽게 조립하고 유지할 수 있으며 4개의 메커니컬 파트로 구성된 간단한 구조로 슬림, 강력한 팬리스 시스템 설계가 가능합니다.
VIA AMOS-5001 샤시는 Em-ITX 보드에서 사용하는 독자적인 방열판을 채택하고 있습니다. 별개의 알루미늄 방열판은 프로세서와 보드 뒷면의 칩셋에 직접 부착되어 강력하고 견고한 샤시 조립이 가능합니다. 선택 옵션으로 스토리지를 장착할 수 있습니다.
VIA AMOS-5001 모듈화 샤시 키트에 관한 보다 자세한 정보는 다음 링크를 참고하세요.
http://kr.viatech.com/kr/products/embedded/ProductDetail.jsp?productLine=2&id=1490&tabs=1

VIA AMOS-5001 이미지는 다음 링크를 참고하세요.
http://www.viagallery.com/index.php?option=com_flickr4j&Task=sets&Set=72157626447791199&Page=1

PC/104 Small Form Factors 기사는 다음 링크를 참고하세요.
http://smallformfactors.com/products/EditorsChoice/?s1=New_RSC_&s1val=52342

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