Features:

  Comprehensive Dual-sided I/O Interface

뛰어난 전력 효율성의 듀얼 코어 프로세싱이 견고한 샤시 시스템에 탑재된 다양한 임베디드 어플리케이션을 위한 솔루션

Taipei, Taiwan, 2012년 5월 17일 - 뛰어난 전력 효율성의 컴퓨팅 플랫폼 선두 기업 VIA Technologies, Inc에서 소형 VIA EPIA-P900 Pico-ITX 보드가 탑재되는 울트라 초소형 팬리스 VIA AMOS-3002를 출시했습니다. VIA AMOS-3002는 텔레매틱스, 차량용 컨트롤, 머신 투 머신 컨트롤러(M2M), 디지털 간판, 키오스크 등의 다양한 임베디드 어플리케이션에서 요구하는 최신 기능과 디지털 미디어 표준으로 임베디드 고객을 만족시킬 것입니다.

1.0GHz VIA Eden™ X2 듀얼 코어 프로세서와 VX900H media system processor (MSP)가 VIA EPIA-P900 보드에 장착된 VIA AMOS-3002는 뛰어난 디지털 성능의 강력하고 견고한 HD 레디 산업용 PC로 울트라 컴팩트 시스템 안에 고성능 64-bit 컴퓨팅의 장점이 모두 포함되어 있습니다. 고도로 통합된 올인원 VIA VX900H는 MPEG-2, WMV9, H.264 등의 최신 코덱을 최대 해상도 1080p 로 재생할 수 있는 하드웨어 액셀러레이션을 자랑하며 차세대 멀티미디어 인텐시브 어플리케이션을 위한 native HDMI 등의 최신 디스플레이 연결 표준을 지원합니다.

"VIA AMOS-3002는 울트라 컴팩트 AMOS 시리즈의 최신 시스템으로 팬리스 듀얼 코어 컴퓨팅과 멀티미디어 기능을 지원합니다. 다목적, 신뢰성 높은 컴팩트 디자인의 VIA AMOS-3002 는 다양한 임베디드 어플리케이션에 이상적인 제품입니다.”라고 VIA 임베디드 플랫폼 사업부장, Epan Wu가 인터뷰했습니다.

VIA AMOS-3002

VIA AMOS-3002는 VIA EPIA-P900 Pico-ITX 보드를 위해 설계된 제품으로 1.0GHz EdenTM X2 프로세서와 VIA VX900H MSP가 통합된 완벽한 팬리스 샤시로 크기는 19.7cm x 10.4cm 4.9cm (WxDxH) 입니다. VIA AMOS-3002의 인증된 가용 온도는 -20 ~ 60 도로 충격 흡수 최대 5Grms, 방진 50G 입니다. VIA AMOS-3002는 1.0GHz Nano E-Series 프로세서인 VIA EPIA-P830과도 구성할 수 있으며 이 때 가용 온도는 -20 ~ 70 degrees C입니다.

플래쉬 드라이브를 위한 Cfast 슬롯과 선택 사양인 스토리지 서브 시스템 확장 샤시로 표준 2.5" SATA 드라이브를 지원합니다. 전, 후면 패널의 다양한 I/O 기능으로 AMOS-3002는 다양한 임베디드 어플리케이션을 위한 솔루션으로 적용할 수 있습니다. 전면 I/O에는 2개의 COM 포트, 1개의 Cfast 슬롯, 4개의 USB 2.0 포트가 있으며 보다 견고한 사용을 위해 잠금 가능한 두 개의 포트가 있습니다. line-in/out, DIO 포트, 후면에는 VGA, HDMI 포트, 듀얼 Gigabit 네트워킹을 위한 2개의 GLAN 포트, 2 USB 2.0 포트가 있습니다. MiniPCIe 확장 슬롯을 통해 옵션으로 Wi-Fi와 3G 네트워킹을 지원합니다